芯片製造工藝就是一層薄薄的紙，那紙叫做sop作業指導書。
這一層薄薄的紙，如果你不把它戳破了，就永遠不知道其中的乾坤奧妙所在，就永遠都會裹足不前。
不過一旦戳破了，你回過頭一看，就會覺得簡單尋常，不過爾爾，不就是一些小細節嗎？可偏偏就是這些不起眼的小細節決定了最後的得失成敗。
要不是深入討論，誰能夠想到晶圓切割的裂紋問題竟然會是第一道工序減薄造成的呢？磨輪的選擇成了解決這個問題至關重要的因素。
如果沒有發現這個原因，安排切割的工藝工程師天天做doe分析，找最優化的參數，就是南轅北轍的事情了。
解決問題的過程其實就是跟高手過招的過程，也是討教大能尋求幫助的過程，華山論劍，八仙過海，分外過癮。
還好自己提前安排了假片驗證，要是等收到客戶的晶圓做驗證的話，估計至少得有一片晶圓報廢。
晶圓報廢會沉重地打擊客戶的信心，也有可能造成項目的延誤甚至會出問題。”朱濤是做鍵合出身的，對工藝還是很熟的。
“超過150μ出問題？”辛佟大吃一驚，明月光封測廠鍵合的標準就是這樣的，很多芯片的弧高都超過了200μ不要說150μ。
回想起客戶給的pod（pkage封裝外形圖），的確富有挑戰性。
這一款芯片塑封外殼的高度確實比一般產品要低，塑封外殼的高度決定了打線的弧高，這個產品的弧高應該不能超過150μ
客戶采用的金線是0.8l的，也比工廠慣常使用的1l金線要細，設計的時候一定是考慮到了熱應力對可靠性的影響。
另外一個顯著的特點是這一款芯片第一焊點跟第二焊點的距離也稍微遠一點。
塑封的時候，又細又長弧度又高的線弧，肯定無法承受模流的衝擊，產生ireseep，甚至發生金線相互觸碰引發短路，不可避免。
老實說，這樣一款富有挑戰性的芯片做鍵合工藝開發，辛佟也沒有經驗。
想到這裏，辛佟不禁感慨摩托羅拉的項目果然不一般。
不過沒有挑戰性的項目，客戶也不會找明月光封測廠代工了，畢竟明月光的收費並不低。
“辛經理，像這樣的芯片鍵合，隻能采用超低線弧工藝！”朱濤微笑著臉說道。
“超低線弧工藝？這不會出現塌線嗎？”辛佟反問道。
根據自己的親身經驗，金線的線弧太低，是很容易出現塌線問題的。
幹事情，不能按下葫蘆浮起瓢。
朱濤神秘地笑了笑：“我問過從前的同事，像這種情況，可以采用反向鍵合或者foldedfor折疊式正向弧線法打線，不會出現塌線。”
foldedfor折疊式正向弧線法打線？這名詞太新鮮了！
辛佟一聽，十分驚訝，朱濤提到的工藝他聞所未聞，真沒有想到他懂的東西還挺多的，揚子江封測廠也不差啊，就一把就將朱濤拉到了工程部會議室，把生產主管薑華晾在了一邊。
薑華搖了搖頭，這個辛佟，一聲招呼都不打就走了，也真是的。
他抬起頭來，朝著qa檢驗區走去，他有一點想美女小燕子了，一刻不見，如隔三秋。
“朱工，你剛才說的foldedfor折疊式正向弧線法打線是什麽工藝啊？你以前做過嗎？”辛佟一落座就急切地問道。
“辛哥，揚子江封測廠沒有這種工藝，我是聽前同事說的，他現在跳槽去了anker。”
“原來是anker開發的工藝啊！”
“是的，他們正在研究疊層三維封裝，這種封裝對芯片的弧高要求很高，傳統的正向鍵合方式滿足不了需求，我估計摩托羅拉的這款芯片需要采用這種最新的工藝。”
“很好，朱工，你去問問那位前同事，看看這個ffl工藝怎麽實現，我覺得跟衝絲有關的因素中，金線的粗細是客戶指定的，第一焊點和第二焊點之間的距離也是客戶設計好的，唯有弧高我們可以做文章！”辛佟說道。
要是在金線弧高上取得技術上的突破，鍵合工序這個最難啃的骨頭就萬無一失了，拿下摩托羅拉這個項目也就指日可待了。
“你等等，咱們一起給他打一個電話，了解一下這個ffl工藝。”朱濤說完，就掏出了手機。
這一層薄薄的紙，如果你不把它戳破了，就永遠不知道其中的乾坤奧妙所在，就永遠都會裹足不前。
不過一旦戳破了，你回過頭一看，就會覺得簡單尋常，不過爾爾，不就是一些小細節嗎？可偏偏就是這些不起眼的小細節決定了最後的得失成敗。
要不是深入討論，誰能夠想到晶圓切割的裂紋問題竟然會是第一道工序減薄造成的呢？磨輪的選擇成了解決這個問題至關重要的因素。
如果沒有發現這個原因，安排切割的工藝工程師天天做doe分析，找最優化的參數，就是南轅北轍的事情了。
解決問題的過程其實就是跟高手過招的過程，也是討教大能尋求幫助的過程，華山論劍，八仙過海，分外過癮。
還好自己提前安排了假片驗證，要是等收到客戶的晶圓做驗證的話，估計至少得有一片晶圓報廢。
晶圓報廢會沉重地打擊客戶的信心，也有可能造成項目的延誤甚至會出問題。”朱濤是做鍵合出身的，對工藝還是很熟的。
“超過150μ出問題？”辛佟大吃一驚，明月光封測廠鍵合的標準就是這樣的，很多芯片的弧高都超過了200μ不要說150μ。
回想起客戶給的pod（pkage封裝外形圖），的確富有挑戰性。
這一款芯片塑封外殼的高度確實比一般產品要低，塑封外殼的高度決定了打線的弧高，這個產品的弧高應該不能超過150μ
客戶采用的金線是0.8l的，也比工廠慣常使用的1l金線要細，設計的時候一定是考慮到了熱應力對可靠性的影響。
另外一個顯著的特點是這一款芯片第一焊點跟第二焊點的距離也稍微遠一點。
塑封的時候，又細又長弧度又高的線弧，肯定無法承受模流的衝擊，產生ireseep，甚至發生金線相互觸碰引發短路，不可避免。
老實說，這樣一款富有挑戰性的芯片做鍵合工藝開發，辛佟也沒有經驗。
想到這裏，辛佟不禁感慨摩托羅拉的項目果然不一般。
不過沒有挑戰性的項目，客戶也不會找明月光封測廠代工了，畢竟明月光的收費並不低。
“辛經理，像這樣的芯片鍵合，隻能采用超低線弧工藝！”朱濤微笑著臉說道。
“超低線弧工藝？這不會出現塌線嗎？”辛佟反問道。
根據自己的親身經驗，金線的線弧太低，是很容易出現塌線問題的。
幹事情，不能按下葫蘆浮起瓢。
朱濤神秘地笑了笑：“我問過從前的同事，像這種情況，可以采用反向鍵合或者foldedfor折疊式正向弧線法打線，不會出現塌線。”
foldedfor折疊式正向弧線法打線？這名詞太新鮮了！
辛佟一聽，十分驚訝，朱濤提到的工藝他聞所未聞，真沒有想到他懂的東西還挺多的，揚子江封測廠也不差啊，就一把就將朱濤拉到了工程部會議室，把生產主管薑華晾在了一邊。
薑華搖了搖頭，這個辛佟，一聲招呼都不打就走了，也真是的。
他抬起頭來，朝著qa檢驗區走去，他有一點想美女小燕子了，一刻不見，如隔三秋。
“朱工，你剛才說的foldedfor折疊式正向弧線法打線是什麽工藝啊？你以前做過嗎？”辛佟一落座就急切地問道。
“辛哥，揚子江封測廠沒有這種工藝，我是聽前同事說的，他現在跳槽去了anker。”
“原來是anker開發的工藝啊！”
“是的，他們正在研究疊層三維封裝，這種封裝對芯片的弧高要求很高，傳統的正向鍵合方式滿足不了需求，我估計摩托羅拉的這款芯片需要采用這種最新的工藝。”
“很好，朱工，你去問問那位前同事，看看這個ffl工藝怎麽實現，我覺得跟衝絲有關的因素中，金線的粗細是客戶指定的，第一焊點和第二焊點之間的距離也是客戶設計好的，唯有弧高我們可以做文章！”辛佟說道。
要是在金線弧高上取得技術上的突破，鍵合工序這個最難啃的骨頭就萬無一失了，拿下摩托羅拉這個項目也就指日可待了。
“你等等，咱們一起給他打一個電話，了解一下這個ffl工藝。”朱濤說完，就掏出了手機。